底部填充胶应用
aventk底部填充胶为单组分环氧胶，主要用于bga、csp和flip chip底部填充制程，涂覆固化后形成底部填充层，有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。目前aventk底部填充胶主要可用于以下应用点：
（1）pop 封装的应用
aventk底部填充胶能够满足更加紧凑的电路板及跌落测试要求、更大的bga、csp 和 wlcsp。为了使便携式设备变得更轻、更小和更可靠，制造商们面临着以上诸多难题。在这些产品中应用底部填充胶有助于提高精密元器件的性能，并保证卓越的产品质量。
（2）汽车产品的应用
随着汽车电子产品精密度的提高和应用的普及，市场对于可靠、高性能元器件的需求正在增长。在这些元件中使用 bga 和 csp 底部填充胶以及第二层底部填充胶，有助于提高产品的耐用性。
（3）电子材料的应用
aventk底部填充胶可用于延长电子芯片的使用寿命。aventk多种底部填充胶凯发k8国际手机app下载的解决方案，旨在满足不同设备的加固需求。无论是适用于 bga、csp、pop、lga 和 wlcsp 的毛细流动型底部填充胶， 还是用来提升倒装芯片可靠性的材料，我们的配方均可有效减小互连应力，同时提高热性能和机械性能。对于无需完全底部填充的应用， 边角填充胶则更具性价比，并可提供强大的边缘加固和自动定心性能。
值得信赖的uv胶水厂家
如果您正在找uv胶，不妨试试aventk。 aventk作为uv胶水和生产商，多年来始终致力于为客户提供符合严格环境保护要求，且满足工业自动化生产需求的、高品质的、快速胶粘剂（uv）固化凯发k8国际手机app下载的解决方案。产品包括适用于摄像头模组、安防产品、pcba涂覆、扬声器、电子装配、医疗、光纤器件、印刷、喷码等行业的uv固化胶水，低温热固化胶水，热熔胶水，催化剂固化类胶水和uvled固化设备。
我们的客户（部分）
24小时 客户服务热线：如果您对以上uv胶水感兴趣或有疑问，请点击联系凯发k8国际手机app下载网页右侧的在线客服，或致电 021-5485 3079
aventk——精密电子元件胶黏剂凯发k8国际手机app下载的解决方案提供商
