低温固化环氧胶
低温固化环氧胶作为单组份热固化型环氧树脂胶粘剂，具有远高于丙烯酸体系uv胶的粘接强度和耐湿热、冷热循环性能。aventk低温固化环氧胶固化温度低，固化速度快，不会损害温度敏感型器件，并能在极短的时间内在各种材料之间形成高粘接力，抗冲击性能优良，使用寿命长，具有较高的保管稳定性。适用于记忆卡、ccd/cmos、摄像头模组、led背光模组、镜头模组等温度敏感、不能进行高温固化的应用点。
使用方法及注意事项
一、低温固化环氧胶使用方法：
1、将低温固化环氧胶从储存容器中取出，在室温下放置2~4小时再开封使用(具体回温时间与包装大小有关，可以咨询aventk技术人员)。
2、于室温下(23±3)℃施胶。
3、施胶完成后的部件按照固化条件(参照产品性质中所列出的数据)进行固化。固化条件：一般推荐在70°c~80°c之间，这个温度范围对ccd/cmos摄像头模组几乎没有影响。
二、低温固化胶的注意事项：
1、使用低温固化环氧胶时避免直接接触，应使用手套等保护设备。
2、若胶水不慎接触皮肤，立即用清水和肥皂冲洗。若不慎接触眼睛，立即用大量清水冲洗至少15分钟，并就医。
3、充分保障工作场所的通风。
4、回温后的产品应尽快用完。
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