aventk底部填充胶
在电子产品生产制造中，底部填充胶的应用是十分广泛的。尤其在电子零件的批量制造中使用底部填充胶，有助于稳定和加固焊点，并提高精密元件耐受温度循环的性能。
aventk底部填充胶为单组分环氧胶，主要用于bga、csp和flip chip底部填充制程，涂覆固化后形成底部填充层，有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。
最近一些从网上找到aventk的朋友，都表示底部填充胶在使用过程中，有时会出现空洞和气隙，想了解产生这种现象的原因以及解决方法。
其实底部填充胶在使用过程中出现空洞和气隙的现象十分普遍，究其原因主要还是与其封装设计和使用模式相关。典型的空洞会导致可靠性的下降。了解空洞形成的不同起因的及其特性，以及如何对它们进行测试，将有助于解决底部填充胶underfill的空洞问题。
底部填充胶为何出现空洞现象
1.与底部填充胶施胶图案有关。在一块bga板或芯片的多个侧面进行施胶可以提高underfill底填胶流动的速度，但是这也增大了产生空洞的几率。
2.温度会影响到底部填充胶流动的波阵面。不同部件的温度差也会影响到胶材料流动时的交叉结合特性和流动速度，因此在测试时应注意考虑温度差的影响。
3.胶体材料流向板上其他元件（无源元件或通孔）时，会造成下底部填充胶(underfill)材料缺失，这也会造成流动型空洞。
流动型空洞的检测方法：
采用多种施胶图案，或者采用石英芯片或透明基板进行试验是了解空洞如何产生，并如何来消除空洞的最直接的方法。通过在多个施胶通道中采用不同颜色的下填充材料是使流动过程直观化的理想方法。
流动型空洞的消除方法
通常，往往采用多个施胶通道以降低每个通道的填充量，但如果未能仔细设定和控制好各个施胶通道间的时间同步，则会增大引入空洞的几率。采用喷射技术来替代针滴施胶，控制好填充量的大小就可以减少施胶通道的数量，同时有助于有助于对下底部填充胶(underfill)流动进行控制和定位。
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