uv胶水粘接时材料有阴影区域
uv胶水作为一种经过uv光照射进行固化的新型胶粘剂，一般固化过程都是uv胶水点胶完成后，再用uvled固化机照射胶水进行固化，一般几秒内即可完成固化。但是在一些应用点上，由于粘接材质本身的特殊性，如pcb板，材料本身就会有一些缝隙和阴影区域，使用uvled固化机时无法照射到这些地方，因此这些位置的uv胶水总是不能固化。
针对这种情况应该怎么处理呢？既然uv光无法照射，aventk便从uv胶水方面着手，研究能否通过改善uv胶水配方和固化方式解决此问题。经过多次调配和试验，最终aventk研发出几款可解决粘接材料缝隙和阴影区域固化问题的uv胶水，感兴趣的话就接着往下看吧！
aventk推荐这几款uv胶水
针对uv胶水粘接材料有阴影这个问题，aventk经过研究发现其大致可分为两种情况，并且aventk根据这两种情况分别给出了凯发k8国际手机app下载的解决方案，希望对大家有所帮助。
一、如果材料只是部分区域有阴影，aventk推荐使用uv 湿气固化胶黏剂的方案，或是uv 加热固化胶黏剂，推荐胶水如下：
1. aventk uv湿气双固化胶水：
aventk 1010系列：可用于pom/pa66/tpu等材料粘接附着，可用于开关灌封等；
aventk 1042系列：可用于玻璃材料粘接灌封，硬度低至d30，适用于对硬度要求较低的场合；
aventk 1044系列：适用于fr4、聚酰亚胺、玻璃等材料粘接，可用于包封应用；
aventk 5001系列：uv三防漆，可用于pcb/fe4等材料粘接附着，表面保护等。
2. aventk uv加热双重固化胶水：
aventk 1012系列：可用于金属、玻璃、pc、lcp、pa等材料，热固化条件80℃30min、90℃20min、100℃10min，适用于需要uv预固定、低温热固化的场合；
aventk 1018系列：可用于fpc、pcb、fr4等材料，热固化条件110℃60min、120℃30min、150℃15min，适用于芯片等元器件包封保护；
aventk 1024系列：可用于fpc、pcb、fr4等材料，热固化条件110℃60min、120℃30min、150℃15min，适用于柔性电路板、电子芯片等；
aventk 1026系列：可用于fpc、pcb、fr4等材料，热固化条件110℃60min、120℃30min、150℃15min，适用于线路板保护、浅层灌封等；
aventk 4002系列：可用于金属、玻璃等材质，热固化条件为150℃1h。
uv胶水问题就找aventk
aventk作为uv胶水和uvled固化设备生产商，多年来始终致力于为客户提供符合严格环境保护要求，且满足工业自动化生产需求的、高品质的、快速胶粘剂（uv）固化凯发k8国际手机app下载的解决方案。产品包括适用于摄像头模组、安防产品、pcba涂覆、扬声器、电子装配、医疗、光纤器件、印刷、喷码等行业的uv固化胶水，低温热固化胶水，热熔胶水，催化剂固化类胶水和uvled固化设备。
aventk与客户携手，提供定制化凯发k8国际手机app下载的解决方案，和每一个客户仔细讨论，精心设计，反复验证，以保证最终产品不但满足特定应用的性能要求，同时能够融入客户的工艺流程，简单而高效的解决问题。
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